半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)起源于國外的技術(shù)，很多相關(guān)的技術(shù)術(shù)語都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經(jīng)歷，或者他們習(xí)慣于用英文表述相關(guān)的工藝和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，那就導(dǎo)致很多的英文術(shù)語被翻譯為中文之后，很多人不能對(duì)照得上，或者不知道怎么翻譯。在這里我們整理一些常用的半導(dǎo)體術(shù)語的中英文版本，希望對(duì)大家有所幫助。如果當(dāng)中有出錯(cuò)，請(qǐng)幫忙糾正，謝謝！

常用半導(dǎo)體中英對(duì)照表

離子注入機(jī)  ion implanter

LSS理論  Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。

溝道效應(yīng)  channeling effect

射程分布  range distribution

深度分布  depth distribution

投影射程  projected range

阻止距離  stopping distance

阻止本領(lǐng)  stopping power

標(biāo)準(zhǔn)阻止截面  standard stopping cross section

退火  annealing

激活能  activation energy

等溫退火  isothermal annealing

激光退火  laser annealing

應(yīng)力感生缺陷  stress-induced defect

擇優(yōu)取向  preferred orientation

制版工藝  mask-making technology

圖形畸變  pattern distortion

初縮  first minification

精縮  final minification

母版  master mask

鉻版  chromium plate

干版  dry plate

乳膠版  emulsion plate

透明版  see-through plate

高分辨率版  high resolution plate, HRP

超微粒干版  plate for ultra-microminiaturization

掩模  mask

掩模對(duì)準(zhǔn)  mask alignment

對(duì)準(zhǔn)精度  alignment precision

光刻膠  photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。

負(fù)性光刻膠  negative photoresist

正性光刻膠  positive photoresist

無機(jī)光刻膠  inorganic resist

多層光刻膠  multilevel resist

電子束光刻膠  electron beam resist

X射線光刻膠  X-ray resist

刷洗  scrubbing

甩膠  spinning

涂膠  photoresist coating

后烘  postbaking

光刻  photolithography

X射線光刻  X-ray lithography

電子束光刻  electron beam lithography

離子束光刻  ion beam lithography

深紫外光刻  deep-UV lithography

光刻機(jī)  mask aligner

投影光刻機(jī)  projection mask aligner

曝光  exposure

接觸式曝光法  contact exposure method

接近式曝光法  proximity exposure method

光學(xué)投影曝光法  optical projection exposure method

電子束曝光系統(tǒng)  electron beam exposure system

分步重復(fù)系統(tǒng)  step-and-repeat system

顯影  development

線寬  linewidth

去膠  stripping of photoresist

氧化去膠  removing of photoresist by oxidation

等離子［體］去膠  removing of photoresist by plasma

刻蝕  etching

干法刻蝕  dry etching

反應(yīng)離子刻蝕  reactive ion etching,  RIE

各向同性刻蝕  isotropic etching

各向異性刻蝕  anisotropic etching

反應(yīng)濺射刻蝕  reactive sputter etching

離子銑  ion beam milling，又稱“離子磨削”。

等離子［體］刻蝕  plasma etching

鉆蝕  undercutting

剝離技術(shù)  lift-off technology，又稱“浮脫工藝”。

終點(diǎn)監(jiān)測  endpoint monitoring

金屬化  metallization

互連  interconnection

多層金屬化  multilevel metallization

電遷徙  electromigration

回流  reflow

磷硅玻璃  phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃  boron-phosphorosilicate glass

鈍化工藝  passivation technology

多層介質(zhì)鈍化  multilayer dielectric passivation

劃片  scribing

電子束切片  electron beam slicing

燒結(jié)  sintering

印壓  indentation

熱壓焊  thermocompression bonding

熱超聲焊  thermosonic bonding

冷焊  cold welding

點(diǎn)焊  spot welding

球焊  ball bonding

楔焊  wedge bonding

內(nèi)引線焊接  inner lead bonding

外引線焊接  outer lead bonding

梁式引線  beam lead

裝架工藝  mounting technology

附著  adhesion

封裝  packaging

金屬封裝  metallic packaging

陶瓷封裝  ceramic packaging

扁平封裝  flat packaging

塑封  plastic package

玻璃封裝  glass packaging

微封裝  micropackaging，又稱“微組裝”。

管殼  package

管芯  die

引線鍵合  lead bonding

引線框式鍵合  lead frame bonding

帶式自動(dòng)鍵合  tape automated bonding, TAB

激光鍵合  laser bonding

超聲鍵合  ultrasonic bonding

紅外鍵合  infrared bonding

芯片圈（微信：xinpianquan）芯榜（微信：icrankcn）

微電子辭典大集合

（按首字母順序排序）

A

Abrupt junction 突變結(jié)

Accelerated testing 加速實(shí)驗(yàn) 

Acceptor 受主 

Acceptor atom 受主原子 

Accumulation 積累、堆積 

Accumulating contact 積累接觸 

Accumulation region 積累區(qū) 

Accumulation layer 積累層 

Active region 有源區(qū) 

Active component 有源元 

Active device 有源器件 

Activation 激活 

Activation energy 激活能 

Active region 有源（放大）區(qū) 

Admittance 導(dǎo)納 

Allowed band 允帶 

Alloy-junction device

合金結(jié)器件 Aluminum(Aluminium) 鋁 

Aluminum – oxide 鋁氧化物 

Aluminum passivation 鋁鈍化 

Ambipolar 雙極的

Ambient temperature 環(huán)境溫度 

Amorphous 無定形的，非晶體的 

Amplifier 功放 擴(kuò)音器 放大器 

Analogue(Analog) comparator 模擬比較器 Angstrom 埃 

Anneal 退火 

Anisotropic 各向異性的 

Anode 陽極 

Arsenic (AS) 砷 

Auger 俄歇 

Auger process 俄歇過程 

Avalanche 雪崩 

Avalanche breakdown 雪崩擊穿 

Avalanche excitation雪崩激發(fā) 

Icrank   芯片排行榜

B

Background carrier 本底載流子 

Background doping 本底摻雜 

Backward 反向 

Backward bias 反向偏置 

Ballasting resistor 整流電阻 

Ball bond 球形鍵合 

Band 能帶 

Band gap 能帶間隙 

Barrier 勢壘 

Barrier layer 勢壘層 

Barrier width 勢壘寬度 

Base 基極 

Base contact 基區(qū)接觸 

Base stretching 基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng) 

Base transit time 基區(qū)渡越時(shí)間 

Base transport efficiency基區(qū)輸運(yùn)系數(shù) 

Base-width modulation基區(qū)寬度調(diào)制 

Basis vector 基矢 

Bias 偏置 

Bilateral switch 雙向開關(guān) 

Binary code 二進(jìn)制代碼

Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體 

Bipolar 雙極性的 

Bipolar Junction Transistor (BJT)雙極晶體管 

Bloch 布洛赫 

Blocking band 阻擋能帶 

Blocking contact 阻擋接觸 

Body - centered 體心立方 

Body-centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu) 

Boltzmann 波爾茲曼 

Bond 鍵、鍵合 

Bonding electron 價(jià)電子 

Bonding pad 鍵合點(diǎn) 

Bootstrap circuit 自舉電路 

Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器

Boron 硼 

Borosilicate glass 硼硅玻璃 

Boundary condition 邊界條件 

Bound electron 束縛電子 

Breadboard 模擬板、實(shí)驗(yàn)板 

Break down 擊穿 

Break over 轉(zhuǎn)折 

Brillouin 布里淵 

Brillouin zone 布里淵區(qū) 

Built-in 內(nèi)建的 

Build-in electric field 內(nèi)建電場 

Bulk 體/體內(nèi) Bulk absorption 體吸收 

Bulk generation 體產(chǎn)生 

Bulk recombination 體復(fù)合 

Burn - in 老化 

Burn out 燒毀 

Buried channel 埋溝 

Buried diffusion region 隱埋擴(kuò)散區(qū) 

C

Can 外殼 

Capacitance 電容 

Capture cross section 俘獲截面 

Capture carrier 俘獲載流子 

Carrier 載流子、載波

Carry bit 進(jìn)位位 

Carry-in bit 進(jìn)位輸入 

Carry-out bit 進(jìn)位輸出 

Cascade 級(jí)聯(lián) 

Case 管殼 

Cathode 陰極

Center 中心 

Ceramic 陶瓷（的） 

Channel 溝道 

Channel breakdown 溝道擊穿

Channel current 溝道電流 

Channel doping 溝道摻雜 

Channel shortening 溝道縮短 

Channel width 溝道寬度 

Characteristic impedance 特征阻抗 

Charge 電荷、充電 

Charge-compensation effects 電荷補(bǔ)償效應(yīng) 

Charge conservation 電荷守恒 

Charge neutrality condition 電中性條件 

Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅(qū)動(dòng)/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲(chǔ) 

Chemmical etching 化學(xué)腐蝕法 

Chemically-Polish 化學(xué)拋光 

Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化學(xué)機(jī)械拋光 Chip 芯片 

Chip yield 芯片成品率 

Clamped 箝位 

Clamping diode 箝位二極管 

Cleavage plane 解理面 

Clock rate 時(shí)鐘頻率 

Clock generator 時(shí)鐘發(fā)生器 

Clock flip-flop 時(shí)鐘觸發(fā)器 

Close-packed structure 密堆積結(jié)構(gòu) 

Close-loop gain 閉環(huán)增益

Collector 集電極 

Collision 碰撞 

Compensated OP-AMP 補(bǔ)償運(yùn)放 

Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接 

Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接 

Common-mode gain 共模增益 

Common-mode input 共模輸入 

Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比 

Compatibility 兼容性 

Compensation 補(bǔ)償 

Compensated impurities 補(bǔ)償雜質(zhì) 

Compensated semiconductor 補(bǔ)償半導(dǎo)體 

Complementary Darlington circuit 互補(bǔ)達(dá)林頓電路 

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 

Complementary error function 余誤差函數(shù) 

Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/ 測試 /制 

造 

Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體 

Conductance 電導(dǎo) 

Conduction band (edge) 導(dǎo)帶(底) 

Conduction level/state 導(dǎo)帶態(tài) 

Conductor 導(dǎo)體

Conductivity 電導(dǎo)率 

Configuration 組態(tài)

Conlomb 庫侖 

Conpled Configuration Devices 結(jié)構(gòu)組態(tài) 

Constants 物理常數(shù) 

Constant energy surface 等能面 

Constant-source diffusion恒定源擴(kuò)散 

Contact 接觸 

Contamination 治污 

Continuity equation 連續(xù)性方程

Contact hole 接觸孔 

Contact potential 接觸電勢 

Continuity condition 連續(xù)性條件 

Contra doping 反摻雜 

Controlled 受控的 

Converter 轉(zhuǎn)換器 

Conveyer 傳輸器 

Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng)

Couping 耦合 

Covalent 共階的 

Crossover 跨交 

Critical 臨界的 

Crossunder 穿交 

Crucible坩堝 

Crystal defect/face/orientation/lattice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶 

格 

Current density 電流密度

Curvature 曲率 

Cut off 截止 

Current drift/dirve/sharing 電流漂移/驅(qū)動(dòng)/共享 

Current Sense 電流取樣 

Curvature 彎曲 

Custom integrated circuit 定制集成電路 

Cylindrical 柱面的 

Czochralshicrystal 直立單晶 

Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)（Cz法直拉晶體J） 

芯片圈（微信：xinpianquan）芯榜（微信：icrankcn）

D

Dangling bonds 懸掛鍵 

Dark current 暗電流 

Dead time 空載時(shí)間 

Debye length 德拜長度 

De.broglie 德布洛意 

Decderate 減速 

Decibel (dB) 分貝 

Decode 譯碼 

Deep acceptor level 深受主能級(jí) 

Deep donor level 深施主能級(jí) 

Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級(jí) 

Deep trap 深陷阱 

Defeat 缺陷 

Degenerate semiconductor 簡并半導(dǎo)體 

Degeneracy 簡并度 

Degradation 退化 

Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 攝氏/開氏溫度 

Delay 延遲 Density 密度 

Density of states 態(tài)密度 

Depletion 耗盡 

Depletion approximation 耗盡近似 

Depletion contact 耗盡接觸 

Depletion depth 耗盡深度 

Depletion effect 耗盡效應(yīng) 

Depletion layer 耗盡層 

Depletion MOS 耗盡MOS 

Depletion region 耗盡區(qū) 

Deposited film 淀積薄膜 

Deposition process 淀積工藝 

Design rules 設(shè)計(jì)規(guī)則 

Die 芯片（復(fù)數(shù)dice） 

Diode 二極管 

Dielectric 介電的 

Dielectric isolation 介質(zhì)隔離 

Difference-mode input 差模輸入 

Differential amplifier 差分放大器 

Differential capacitance 微分電容 

Diffused junction 擴(kuò)散結(jié) 

Diffusion 擴(kuò)散 

Diffusion coefficient 擴(kuò)散系數(shù) 

Diffusion constant 擴(kuò)散常數(shù)

Diffusivity 擴(kuò)散率 

Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴(kuò)散電容/勢壘/電流/爐 

Digital circuit 數(shù)字電路 

Dipole domain 偶極疇 

Dipole layer 偶極層 

Direct-coupling 直接耦合 

Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體 

Direct transition 直接躍遷 

Discharge 放電 

Discrete component 分立元件 

Dissipation 耗散 

Distribution 分布 

Distributed capacitance 分布電容 

Distributed model 分布模型 

Displacement 位移 Dislocation 位錯(cuò) 

Domain 疇 Donor 施主 

Donor exhaustion 施主耗盡 

Dopant 摻雜劑 

Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體 

Doping concentration 摻雜濃度 

Double-diffusive MOS(DMOS)雙擴(kuò)散MOS. 

Drift 漂移 Drift field 漂移電場 

Drift mobility 遷移率 

Dry etching 干法腐蝕 

Dry/wet oxidation 干/濕法氧化

Dose 劑量 

Duty cycle 工作周期 

Dual-in-line package （DIP） 雙列直插式封裝 

Dynamics 動(dòng)態(tài) 

Dynamic characteristics 動(dòng)態(tài)屬性 

Dynamic impedance 動(dòng)態(tài)阻抗 

E

Early effect 厄利效應(yīng) 

Early failure 早期失效 

Effective mass 有效質(zhì)量 

Einstein relation(ship) 愛因斯坦關(guān)系 

Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性電可擦除只讀存儲(chǔ)器 

Electrode 電極 

Electrominggratim 電遷移 

Electron affinity 電子親和勢 

Electronic -grade 電子能 

Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光 

Electron gas 電子氣 

Electron-grade water 電子級(jí)純水 

Electron trapping center 電子俘獲中心 

Electron Volt (eV) 電子伏 

Electrostatic 靜電的

Element 元素/元件/配件 

Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體

Ellipse 橢圓 

Ellipsoid 橢球 

Emitter 發(fā)射極 

Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯

Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對(duì) 

Emitter follower 射隨器 

Empty band 空帶 

Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊（擁擠）效應(yīng) 

Endurance test =life test 壽命測試 

Energy state 能態(tài) 

Energy momentum diagram 能量-動(dòng)量(E-K)圖 

Enhancement mode 增強(qiáng)型模式 

Enhancement MOS 增強(qiáng)性

MOS Entefic (低)共溶的 

Environmental test 環(huán)境測試 

Epitaxial 外延的 

Epitaxial layer 外延層 

Epitaxial slice 外延片 

Expitaxy 外延 

Equivalent curcuit 等效電路 

Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數(shù)/少數(shù)載流子 

Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽?。ň幊蹋┐鎯?chǔ)器 

Error function complement 余誤差函數(shù) 

Etch 刻蝕 

Etchant 刻蝕劑 

Etching mask 抗蝕劑掩模 

Excess carrier 過剩載流子 

Excitation energy 激發(fā)能 

Excited state 激發(fā)態(tài) 

Exciton 激子 

Extrapolation 外推法 

Extrinsic 非本征的 

Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體 

芯片圈（微信：xinpianquan）芯榜（微信：icrankcn）

F

Face - centered 面心立方 

Fall time 下降時(shí)間 

Fan-in 扇入 

Fan-out 扇出 

Fast recovery 快恢復(fù) 

Fast surface states 快界面態(tài) 

Feedback 反饋 

Fermi level 費(fèi)米能級(jí) 

Fermi-Dirac Distribution 費(fèi)米-狄拉克分布 

Femi potential 費(fèi)米勢 

Fick equation 菲克方程（擴(kuò)散） 

Field effect transistor 場效應(yīng)晶體管 

Field oxide 場氧化層 

Filled band 滿帶 

Film 薄膜 

Flash memory 閃爍存儲(chǔ)器 

Flat band 平帶 

Flat pack 扁平封裝 

Flicker noise 閃爍（變）噪聲 

Flip-flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn) 

Floating gate 浮柵 

Fluoride etch 氟化氫刻蝕 

Forbidden band 禁帶 

Forward bias 正向偏置 

Forward blocking /conducting正向阻斷/導(dǎo)通 

Frequency deviation noise頻率漂移噪聲 

Frequency response 頻率響應(yīng) 

Function 函數(shù) 

G

Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化鉀 

Gamy ray r 射線 

Gate 門、柵、控制極 

Gate oxide 柵氧化層 

Gauss（ian） 高斯 

Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布

Generation-recombination 產(chǎn)生-復(fù)合 

Geometries 幾何尺寸 

Germanium(Ge) 鍺 

Graded 緩變的 

Graded (gradual) channel 緩變溝道 

Graded junction 緩變結(jié) 

Grain 晶粒 

Gradient 梯度 

Grown junction 生長結(jié) 

Guard ring 保護(hù)環(huán) 

Gummel-Poom model 葛謀-潘 模型 

Gunn - effect 狄氏效應(yīng) 

芯片圈（微信：xinpianquan）芯榜（微信：icrankcn）

H

Hardened device 輻射加固器件 

Heat of formation 形成熱 

Heat sink 散熱器、熱沉 

Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶 

Heavy saturation 重?fù)诫s 

Hell - effect 霍爾效應(yīng) 

Heterojunction 異質(zhì)結(jié) 

Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu) 

Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）異質(zhì)結(jié)雙極型晶體 

High field property 高場特性 

High-performance MOS.( H-MOS)高性能

MOS. Hormalized 歸一化 

Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器 

Hot carrior 熱載流子 

Hybrid integration 混合集成 

I

Icrank   芯片排行榜

Image - force 鏡象力 

Impact ionization 碰撞電離 

Impedance 阻抗 

Imperfect structure 不完整結(jié)構(gòu) 

Implantation dose 注入劑量 

Implanted ion 注入離子 

Impurity 雜質(zhì)

Impurity scattering 雜志散射 

Incremental resistance 電阻增量（微分電阻）

In-contact mask 接觸式掩模 

Indium tin oxide (ITO) 銦錫氧化物 

Induced channel 感應(yīng)溝道 

Infrared 紅外的 

Injection 注入 

Input offset voltage 輸入失調(diào)電壓 

Insulator 絕緣體 

Insulated Gate FET(IGFET)絕緣柵

FET Integrated injection logic集成注入邏輯 

Integration 集成、積分 

Interconnection 互連 

Interconnection time delay 互連延時(shí) 

Interdigitated structure 交互式結(jié)構(gòu) 

Interface 界面 

Interference 干涉 

International system of unions國際單位制 

Internally scattering 谷間散射 

Interpolation 內(nèi)插法 

Intrinsic 本征的 

Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體 

Inverse operation 反向工作 

Inversion 反型 

Inverter 倒相器 

Ion 離子

Ion beam 離子束 

Ion etching 離子刻蝕 

Ion implantation 離子注入 

Ionization 電離 

Ionization energy 電離能 

Irradiation 輻照 

Isolation land 隔離島 

Isotropic 各向同性 

Icrank   芯片排行榜

J

Junction FET(JFET) 結(jié)型場效應(yīng)管 

Junction isolation 結(jié)隔離 

Junction spacing 結(jié)間距 

Junction side-wall 結(jié)側(cè)壁 

L

Latch up 閉鎖 

Lateral 橫向的 

Lattice 晶格 

Layout 版圖 

Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常熟 

/晶格缺陷/晶格畸變 

Leakage current （泄）漏電流 

Level shifting 電平移動(dòng) 

Life time 壽命 

linearity 線性度 

Linked bond 共價(jià)鍵 

Liquid Nitrogen 液氮 

Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生長技術(shù) 

Lithography 光刻 

Light Emitting Diode(LED) 發(fā)光二極管 

Load line or Variable 負(fù)載線 

Locating and Wiring 布局布線 

Longitudinal 縱向的 

Logic swing 邏輯擺幅 

Lorentz 洛淪茲 

Lumped model 集總模型 

M

Majority carrier 多數(shù)載流子 

Mask 掩膜板，光刻板 

Mask level 掩模序號(hào) 

Mask set 掩模組 

Mass - action law質(zhì)量守恒定律

Master-slave D flip-flop主從D觸發(fā)器 

Matching 匹配 

Maxwell 麥克斯韋 

Mean free path 平均自由程 

Meandered emitter junction梳狀發(fā)射極結(jié) 

Mean time before failure (MTBF) 平均工作時(shí)間 

Megeto - resistance 磁阻 

Mesa 臺(tái)面 

MESFET-Metal Semiconductor金屬半導(dǎo)體FET 

Metallization 金屬化 

Microelectronic technique 微電子技術(shù) 

Microelectronics 微電子學(xué) 

Millen indices 密勒指數(shù) 

Minority carrier 少數(shù)載流子 

Misfit 失配 

Mismatching 失配 

Mobile ions 可動(dòng)離子 

Mobility 遷移率 

Module 模塊 

Modulate 調(diào)制 

Molecular crystal分子晶體 

Monolithic IC 單片IC MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 

Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶體管 

Multiplication 倍增 

Modulator 調(diào)制 

Multi-chip IC 多芯片IC 

Multi-chip module(MCM) 多芯片模塊 

Multiplication coefficient倍增因子 

芯片圈（微信：xinpianquan）芯榜（微信：icrankcn）

N

Naked chip 未封裝的芯片（裸片） 

Negative feedback 負(fù)反饋 

Negative resistance 負(fù)阻 

Nesting 套刻 

Negative-temperature-coefficient 負(fù)溫度系數(shù) 

Noise margin 噪聲容限 

Nonequilibrium 非平衡 

Nonrolatile 非揮發(fā)（易失）性 

Normally off/on 常閉/開 

Numerical analysis 數(shù)值分析 

O

Occupied band 滿帶 

Officienay 功率 

Offset 偏移、失調(diào) 

On standby 待命狀態(tài) 

Ohmic contact 歐姆接觸 

Open circuit 開路 

Operating point 工作點(diǎn) 

Operating bias 工作偏置 

Operational amplifier (OPAMP)運(yùn)算放大器 

Optical photon =photon 光子 

Optical quenching光猝滅 

Optical transition 光躍遷 

Optical-coupled isolator光耦合隔離器 

Organic semiconductor有機(jī)半導(dǎo)體 

Orientation 晶向、定向 

Outline 外形 

Out-of-contact mask非接觸式掩模 

Output characteristic 輸出特性 

Output voltage swing 輸出電壓擺幅 

Overcompensation 過補(bǔ)償 

Over-current protection 過流保護(hù) 

Over shoot 過沖 

Over-voltage protection 過壓保護(hù) 

Overlap 交迭 

Overload 過載 

Oscillator 振蕩器 

Oxide 氧化物 

Oxidation 氧化 

Oxide passivation 氧化層鈍化 

P

Package 封裝

Pad 壓焊點(diǎn) 

Parameter 參數(shù) 

Parasitic effect 寄生效應(yīng) 

Parasitic oscillation 寄生振蕩 

Passination 鈍化 

Passive component 無源元件 

Passive device 無源器件 

Passive surface 鈍化界面 

Parasitic transistor 寄生晶體管 

Peak-point voltage 峰點(diǎn)電壓 

Peak voltage 峰值電壓 

Permanent-storage circuit 永久存儲(chǔ)電路 

Period 周期 

Periodic table 周期表 

Permeable - base 可滲透基區(qū) 

Phase-lock loop 鎖相環(huán)

Phase drift 相移 

Phonon spectra 聲子譜 

Photo conduction 光電導(dǎo)

 Photo diode 光電二極管 

Photoelectric cell 光電池 

Photoelectric effect 光電效應(yīng) 

Photoenic devices 光子器件 

Photolithographic process 光刻工藝 

(photo) resist （光敏）抗腐蝕劑 

Pin 管腳 

Pinch off 夾斷 

Pinning of Fermi level 費(fèi)米能級(jí)的釘扎（效應(yīng)） 

Planar process 平面工藝 

Planar transistor 平面晶體管 

Plasma 等離子體 

Plezoelectric effect 壓電效應(yīng) 

Poisson equation 泊松方程 

Point contact 點(diǎn)接觸 

Polarity 極性 

Polycrystal 多晶 

Polymer semiconductor聚合物半導(dǎo)體 

Poly-silicon 多晶硅 

Potential (電)勢 

Potential barrier 勢壘 

Potential well 勢阱 

Power dissipation 功耗 

Power transistor 功率晶體管 

Preamplifier 前置放大器 

Primary flat 主平面 

Principal axes 主軸 

Print-circuit board(PCB) 印制電路板 

Probability 幾率 

Probe 探針 

Process 工藝 

Propagation delay 傳輸延時(shí) 

Pseudopotential method 膺勢發(fā) 

Punch through 穿通 

Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調(diào)制Pulse 

Widen Modulator(PWM) 脈沖寬度調(diào)制 

Punchthrough 穿通 

Push-pull stage 推挽級(jí) 

芯片圈（微信：xinpianquan）芯榜（微信：icrankcn）

Q

Quality factor 品質(zhì)因子 

Quantization 量子化 

Quantum 量子 

Quantum efficiency量子效應(yīng) 

Quantum mechanics 量子力學(xué) 

Quasi – Fermi－level準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí) 

Quartz 石英 

R

Radiation conductivity 輻射電導(dǎo)率 

Radiation damage 輻射損傷 

Radiation flux density 輻射通量密度 

Radiation hardening 輻射加固 

Radiation protection 輻射保護(hù) 

Radiative - recombination輻照復(fù)合 

Radioactive 放射性 

Reach through 穿通 

Reactive sputtering source 反應(yīng)濺射源 

Read diode 里德二極管 

Recombination 復(fù)合 

Recovery diode 恢復(fù)二極管 

Reciprocal lattice 倒核子 

Recovery time 恢復(fù)時(shí)間 

Rectifier 整流器（管） 

Rectifying contact 整流接觸 

Reference 基準(zhǔn)點(diǎn) 基準(zhǔn) 參考點(diǎn) 

Refractive index 折射率 

Register 寄存器 

Registration 對(duì)準(zhǔn) 

Regulate 控制 調(diào)整 

Relaxation lifetime 馳豫時(shí)間 

Reliability 可靠性 

Resonance 諧振 

Resistance 電阻 

Resistor 電阻器 

Resistivity 電阻率 

Regulator 穩(wěn)壓管（器） 

Relaxation 馳豫 

Resonant frequency共射頻率 

Response time 響應(yīng)時(shí)間 

Reverse 反向的 

Reverse bias 反向偏置 

S

Sampling circuit 取樣電路 

Sapphire 藍(lán)寶石（Al2O3） 

Satellite valley 衛(wèi)星谷 

Saturated current range電流飽和區(qū) 

Saturation region 飽和區(qū)

Saturation 飽和的 

Scaled down 按比例縮小 

Scattering 散射 

Schockley diode 肖克萊二極管 

Schottky 肖特基 

Schottky barrier 肖特基勢壘 

Schottky contact 肖特基接觸 

Schrodingen 薛定厄 

Scribing grid 劃片格 

Secondary flat 次平面 

Seed crystal 籽晶 

Segregation 分凝 

Selectivity 選擇性 

Self aligned 自對(duì)準(zhǔn)的 

Self diffusion 自擴(kuò)散 

Semiconductor 半導(dǎo)體 

Semiconductor-controlled rectifier 可控硅 

Sendsitivity 靈敏度 

Serial 串行/串聯(lián) 

Series inductance 串聯(lián)電感 

Settle time 建立時(shí)間 

Sheet resistance 薄層電阻 

Shield 屏蔽

Short circuit 短路 

Shot noise 散粒噪聲

Shunt 分流 

Sidewall capacitance 

邊墻電容 Signal 信號(hào) 

Silica glass 石英玻璃 

Silicon 硅 

Silicon carbide 碳化硅 

Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅 

Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅 

Silicon On Insulator 絕緣硅 

Siliver whiskers 銀須 

Simple cubic 簡立方 

Single crystal 單晶 

Sink 沉 

Skin effect 趨膚效應(yīng) 

Snap time 急變時(shí)間 

Sneak path 潛行通路 

Sulethreshold 亞閾的 

Solar battery/cell 太陽能電池 

Solid circuit 固體電路 

Solid Solubility 固溶度 

Sonband 子帶 

Source 源極 

Source follower 源隨器 

Space charge 空間電荷 

Specific heat(PT) 熱 

Speed-power product 速度功耗乘積 Spherical 球面的 

Spin 自旋 Split 分裂 

Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射 

Spreading resistance擴(kuò)展電阻 

Sputter 濺射 Stacking fault 層錯(cuò) 

Static characteristic 靜態(tài)特性 

Stimulated emission 受激發(fā)射 

Stimulated recombination 受激復(fù)合 

Storage time 存儲(chǔ)時(shí)間 

Stress 應(yīng)力 

Straggle 偏差 

Sublimation 升華 

Substrate 襯底 

Substitutional 替位式的 

Superlattice 超晶格 

Supply 電源 Surface 表面 

Surge capacity 浪涌能力 

Subscript 下標(biāo) 

Switching time 開關(guān)時(shí)間 

Switch 開關(guān) 

T

Tailing 擴(kuò)展 

Terminal 終端 

Tensor 張量 Tensorial 張量的 

Thermal activation 熱激發(fā) 

Thermal conductivity 熱導(dǎo)率 

Thermal equilibrium 熱平衡 

Thermal Oxidation 熱氧化 

Thermal resistance 熱阻 

Thermal sink 熱沉 

Thermal velocity 熱運(yùn)動(dòng) 

Thermoelectricpovoer 溫差電動(dòng)勢率 

Thick-film technique 厚膜技術(shù) 

Thin-film hybrid IC薄膜混合集成電路 

Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶體 

Threshlod 閾值 

Thyistor 晶閘管 

Transconductance 跨導(dǎo) 

Transfer characteristic 轉(zhuǎn)移特性 

Transfer electron 轉(zhuǎn)移電子 

Transfer function 傳輸函數(shù) Transient 瞬態(tài)的 

Transistor aging(stress) 晶體管老化 

Transit time 渡越時(shí)間 

Transition 躍遷 

Transition-metal silica 過度金屬硅化物 

Transition probability 躍遷幾率 

Transition region 過渡區(qū) 

Transport 輸運(yùn) Transverse 橫向的 

Trap 陷阱 Trapping 俘獲 

Trapped charge 陷阱電荷 

Triangle generator 三角波發(fā)生器 

Triboelectricity 摩擦電

 Trigger 觸發(fā) 

Trim 調(diào)配 調(diào)整 

Triple diffusion 三重?cái)U(kuò)散 

Truth table 真值表 

Tolerahce 容差 

Tunnel(ing) 隧道（穿） 

Tunnel current 隧道電流 

Turn over 轉(zhuǎn)折 

Turn - off time 關(guān)斷時(shí)間 

U

Ultraviolet 紫外的 

Unijunction 單結(jié)的 

Unipolar 單極的 

Unit cell 原（元）胞 

Unity-gain frequency 單位增益頻率 

Unilateral-switch單向開關(guān) 

V

Vacancy 空位 Vacuum 真空 

Valence(value) band 價(jià)帶 Value band edge 價(jià)帶頂 

Valence bond 價(jià)鍵 Vapour phase 汽相 

Varactor 變?nèi)莨?Varistor 變阻器 

Vibration 振動(dòng) Voltage 電壓 

W

Wafer 晶片 

Wave equation 波動(dòng)方程 

Wave guide 波導(dǎo) 

Wave number 波數(shù) 

Wave-particle duality 波粒二相性 

Wear-out 燒毀 

Wire routing 布線 

Work function 功函數(shù) 

Worst-case device 最壞情況器件 

Y

Yield 成品率  

Z

Zener breakdown 齊納擊穿 

Zone melting 區(qū)熔法